芯片技术日新月异，日新月异，日新月异。台积电作为目前全球最大的芯片制造商，其日益发展的晶体管体积更小的芯片备受瞩目。该公司今年早些时候宣布，它已成功将芯片生产中的 晶体管尺寸缩小到3 纳米。

在本月早些时候在美国开设的台积电亚利桑那州工厂生产3nm Apple 芯片的消息传出后不久，主要开发工作就在台湾进行。台积电宣布已开始在台湾批量生产 3nm 芯片。

台积电试图对抗美国的芯片转移

2020年爆发的芯片危机促使各国，尤其是美国，在国际舞台上打造民族芯片产业。得益于美国政府数十亿美元的援助，美国大公司开始生产芯片。

台积电作为全球最大的芯片供应商，加大了在美国的投资，以保持其客户对美国的举动。该公司与苹果达成协议，投资 380 亿美元在台积电亚利桑那州工厂生产用于下一代 Mac的3nm芯片。 

在苹果公司首席执行官蒂姆库克发表声明后，人们认为第一批 3nm 芯片将来自台积电亚利桑那州工厂，宣布协议时写着“这些芯片可以自豪地贴上‘美国制造’的标签！”

不过，台积电在台湾投产3奈米，显示台积电虽有海外投资，但仍想以台湾为研发中心。

预计 2023 年发布的 Mac、Macbook 和 iPad 预计将配备 3nm M2 Pro和M2 Max芯片。根据该公司的说法，预计2025年开始生产2nm芯片。